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5月24日,德國開姆尼茨工業(yè)大學(xué)(TU Chemnitz)電力電子系首席教授Josef Lutz蒞臨江蘇宏微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱宏微科技)新竹廠區(qū)參觀交流。
Josef Lutz教授一行先后參觀了宏微科技展廳、實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)車間,詳細(xì)了解了宏微科技產(chǎn)品質(zhì)量工藝及生產(chǎn)制造等情況。
為切實(shí)提升公司員工核心研發(fā)能力和理論水平,培育更多技術(shù)型人才,宏微科技邀請(qǐng)Josef Lutz教授蒞臨宏微科技報(bào)告廳進(jìn)行技術(shù)交流。
Josef Lutz教授介紹了Si和SiC功率模塊及分立器件封裝技術(shù),他闡述了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝類型,明確先進(jìn)封裝的要求包括散熱性、端子對(duì)稱性設(shè)計(jì)、電氣絕緣性、高可靠性、低雜感等要素。
本次講座以前沿技術(shù)分享為驅(qū)動(dòng),為參會(huì)人員提供經(jīng)驗(yàn)萃取和技術(shù)開發(fā)的關(guān)鍵支撐,助力宏微科技將優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為實(shí)踐成果。
講座過程中學(xué)員們積極探索,分別針對(duì)功率模塊封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料以及模塊可靠性等方面提出疑問,Lutz教授結(jié)合自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識(shí)儲(chǔ)備及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),與現(xiàn)場(chǎng)員工進(jìn)行深度交流和探討。